新汇成

定向增发安徽省2015年12月
晶圆金凸块制造商
寻求报道
官方网址：www.unionsemicon-hf.com.cn
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36氪报道先进制造专精特新小巨人高新技术企业
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项目信息
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项目简介

新汇成是一家晶圆金凸块制造商，主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品，提供统包服务、质量体系等服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
定向增发
2022-09
未透露
IPO
2022-08
14.83亿人民币
公开发行
C轮
2020-12
未透露
B轮
2020-04
未透露
志道投资
A轮
2016-03
未透露

工商信息

工商全称合肥新汇成微电子股份有限公司英文全称Hefei xinhuicheng Microelectronics Co., Ltd
法定代表人郑瑞俊成立时间2015-12-18
注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）
26.07%
17410.36216万人民币
-
嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙）
8.98%
6000万人民币
-
安徽志道投资有限公司
5.99%
4000万人民币
-
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

快讯新汇成微电子上交所IPO过会
1月22日，根据上交所上市委 2024年第4次审议会议的结果，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称 " 新汇成微电子 "）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。新汇成微电子成立于2015年，位于安徽省合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
2024-01-23

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