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1.5万
项目简介
北京希格玛晶华微电子有限公司已成功进入各种PC外围设备和消费电子市场，并大量出货，连续获得2009年和2010年“EE Times”颁发的“十大中国IC设计公司”奖项。北京希格玛晶华微电子有限公司专注于消费电子产品，PC外围设备，MCU，SOC，触摸键和DC / DC芯片。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
IPO | 2022-07 | 10.48亿人民币 | 公开发行 |
定向增发 | 2022-07 | 未透露 | 海通创新证券投资 |
A轮 | 2021-06 | 未透露 | 超越摩尔资本，中芯聚源 |
工商信息
| 工商全称 | 杭州晶华微电子股份有限公司 | 英文全称 | Hangzhou SDIC Microelectronics Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 吕汉泉 | 成立时间 | 2005-02-24 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
吕汉泉
1.05%
70万人民币
2005-02-24
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
7月29日，杭州晶华微电子正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。 招股书数据显示，晶华微2021年度营业收入1.73亿元人民币，预计2022 Q1营收5000-5500万元，同比当有7.2%-17.9%的增长。公司围绕高精度ADC及其SoC技术，以及工业控制及仪表芯片技术这两个方向，将其应用于医疗健康、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。（电子工程专辑）
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