芯三代

C轮江苏省2020年09月
半导体外延设备及配件制造商
寻求报道
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先进制造科技型中小企业
1.5万
项目信息
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1.5万
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项目简介

芯三代是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地的第三代半导体产业关键设备和核心技术平台。芯三代半导体科技于2020年在苏州工业园区创立，位于交通便利的金鸡湖畔。团队核心管理和技术专家均来自国际国内知名的半导体设备公司、行业头部企业和研发机构，有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。公司首期聚焦碳化硅SIC外延设备的研发和产业化，倾心倾力为客户提供最适合大规模量产的芯片制造设备和先进技术方案；未来将扩展多种半导体设备，打造第三代半导体产业的航空母舰，争创全球标杆企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C轮
2023-06
数千万人民币
B+轮
2023-02
未透露
B轮
2023-01
未透露
汇添富资本，苏民投，华泰紫金
A轮
2021-12
超亿人民币
天使轮
2021-02
未透露
江苏产研院，领军创投

工商信息

工商全称芯三代半导体科技（苏州）有限公司英文全称-
法定代表人施建新成立时间2020-09-23
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州乾融芯润创业投资合伙企业（有限合伙）
2.17%
16.367873万人民币
2022-12-31
中小企业发展基金（江苏有限合伙贰号）
1.93%
14.529216万人民币
2022-03-09
常州鑫辉晟电子科技合伙企业（有限合伙）
1.02%
7.652383万人民币
2022-12-31
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团队成员

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