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项目简介
江西晶弘新材料科技有限责任公司成立于2020年07月，坐落于南昌市临空经济区祥和三路智能光电产业园。公司占地约10000平方米，拥有员工100余人，其中本科以上40余人，是一家集研发、制造、销售为一体的薄膜电路陶瓷基板制造商。公司拥有自主培养的专业技术研发团队、先进生产管理体系、系统化决策流程，致力于为全球客户提供快速、专业和高性价比的产品及完善的解决方案。 公司主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化，影像转移及TCV（Through Ceramic Via）技术形成高密度双面布线及垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。公司产品符合半导体器件小型化、集成化、高散热、气密性、自屏蔽等封装要求，是半导体照明、电力电子、光电子、微波射频等领域理想封装基板。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2021-12 | 5000万人民币 | 金沙江联合资本，共青城光谷投资 |
工商信息
| 工商全称 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 宣兴茂 | 成立时间 | 2020-07-07 |
| 注册地址 | 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
南昌光谷光电产业基金合伙企业（有限合伙）
40.00%
2000万人民币
2021-11-29
南昌吉讯企业管理（有限合伙）
20.00%
1000万人民币
2025-12-31
杭州康成投资管理有限公司
20.00%
1000万人民币
2021-11-22
团队成员
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行业资讯
认证成员
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