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项目简介
荣耀电子材料有限责任公司成立于2018年,为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务,隶属于Metaline工业有限公司。荣耀拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑生产设备以及检测设备和从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队。荣耀可以为您提供定制产品和服务,包括安全的晶圆保护,精确的自动化接口,提高产量和降低成本以满足您的特殊需求。我们致力于成为半导体包装及运输处理方案的世界级全方位服务商。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
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工商信息
工商全称 | 广州市荣耀电子科技有限公司 | 英文全称 | GUANGZHOULOYOELECTRONICTECHNOLOGYCO;LTD |
法定代表人 | 杨文攀 | 成立时间 | 2018-09-05 |
注册地址 | 广州市白云区均禾街清湖菜田北街18-1号二楼整层 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杨文攀
51.00%
51万人民币
2020-05-21
胡纯
49.00%
49万人民币
2020-05-21
团队成员
杨文攀
CEO
杨文攀,荣耀电子CEO。
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