Xingtera芯迪半导体

B轮上海市2010年11月

集成电路芯片设计公司

寻求报道

官方网址：www.xingtera.com.cn

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先进制造高新技术企业科技型中小企业

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项目信息

行业资讯

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项目简介

Xingtera芯迪半导体是一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组，同时公司还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2016-05	未透露	水木易德投资
A轮	2014-10	数百万美元	遨问创投

工商信息

工商全称	芯迪半导体科技（上海）有限公司	英文全称	Xingtera Technology (Shanghai) Co., Ltd.
法定代表人	牛玉清	成立时间	2010-11-15
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢411室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

XINGTERA

100.00%

618万美元

2016-01-08

团队成员

牛玉清

CEO

牛玉清，芯迪半导体创始人、CEO。牛玉清女士之前任Cortina公司中国区总经理。负责整个中国地区的营销策略及销售业务。在不到5年的时间内，牛女士帮助Cortina在中国实现了从零到6000万美元的年度销售额，并且与中国一流的通讯设备公司建立了良好的合作关系，使Cortina从一家默默无名的半导体公司成长为通讯领域顶尖的优秀企业。在此之前，牛女士曾在Nortel、Cisco及Silicon Access世界一流的通讯设备及芯片公司从事集成电路的设计研发及团队管理工作。牛玉清女士获得加拿大女皇大学超大规模模拟集成电路设计硕士学位。