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项目简介
格兰德芯是一家射频前端产品生产商，致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案，产品主要涵盖无线WIFI接入、手机无线连接及智能物联网等应用。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 格兰康希通信科技（上海）股份有限公司 | 英文全称 | Grand Kangxi Communication Technology (Shanghai) Co., Ltd. |
| 法定代表人 | PING PENG | 成立时间 | 2015-08-11 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼714室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
彭宇红
12.06%
3954.6541万人民币
2021-08-31
赵奂
10.33%
3387.0213万人民币
2021-08-31
上海乾晓芯企业管理中心（有限合伙）
7.44%
2441.8858万人民币
2021-08-31
团队成员
彭平
CEO
彭平，格兰德芯创始人兼CEO，在美国宾夕法尼亚州里海大学获得微波材料工程博士学位，先后在Tyco Electronics、Homer Technology、RFaxis Inc等美国公司从事研发、生产、业务开拓等工作，先后担任过高级管理和技术职务。
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