达博科技

B轮安徽省2016年06月
图形芯片及通信芯片研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

达博科技是芯片设计公司,拥有世界领先的大数据芯片技术,以图形芯片领域全球领导企业NVIDIA、通信芯片领域全球领导企业QUALCOMM为愿景目标,致力于发展成为大数据芯片领域全球领先的企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2019-04
1亿美元
A轮
2018-02
1500万人民币
天使轮
2018-02
未透露

工商信息

工商全称合肥达博科技有限公司英文全称-
法定代表人董群峰成立时间2016-06-06
注册地址合肥市新站区铜陵北路与物流大道交口馥邦商务广场综合楼918室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州兴禾弘智信息科技有限公司
70.95%
360.15万人民币
-
常州振峰投资合伙企业(有限合伙)
9.46%
48.02万人民币
-
合肥融创拉哥尼亚管理咨询合伙企业(有限合伙)
9.46%
48.02万人民币
-
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团队成员

董群波
董事长兼总经理
董群波,达博科技董事长兼总经理。

36氪报道

与AI芯片相比,大数据芯片更偏底层,适用范围更广,市场规模更大。
与AI芯片相比,大数据芯片更偏底层,适用范围更广,市场规模更大。

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