福莱盈电子

股权融资江苏省2010年09月
软性线路板生产商
寻求报道
官方网址：http://www.forewin-flex.com/
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先进制造瞪羚企业高新技术企业
民营科技企业
1980
项目信息
行业资讯
1980
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项目简介

苏州福莱盈电子有限公司是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业，致力于为客户提供高品质的软性线路板。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2020-08
未透露
天使轮
2019-01
未透露
战略融资
2018-05
未透露
甬潮资产，国科投资，小米集团

工商信息

工商全称福莱盈电子股份有限公司英文全称Forewin Flex Corporation Limited
法定代表人丁峰成立时间2010-09-13
注册地址苏州高新区金枫路189号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
丁峰
37.47%
2915.566万人民币
2020-12-30
宁欣
15.94%
1240.6664万人民币
2020-12-30
武汉京恩资产管理合伙企业（有限合伙）
6.83%
531.7831万人民币
2020-12-30
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