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项目简介
厦门旌存半导体技术有限公司专注于企业级及嵌入式存储产品的研发与销售，提供基于市场和应用的一站式存储解决方案。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2018-06 | 未透露 | 厦门半导体投资集团 |
工商信息
| 工商全称 | 厦门旌存半导体技术有限公司 | 英文全称 | Xiamen Kingblaze Technology Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 裴华 | 成立时间 | 2018-03-05 |
| 注册地址 | 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809号航运大厦14F之八百六十七 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
厦门半导体投资集团有限公司
68.75%
549.996万
2020-12-31
深圳点水汇江投资合伙企业（有限合伙）
16.36%
130.9105万
2018-05-09
厦门观鹭管理咨询合伙企业（有限合伙）
8.33%
66.666万
2018-05-09
团队成员
丁澎
董事长
丁澎，厦门鑫忆讯科技有限公司董事长
行业资讯
认证成员
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