方邦电子

已上市广东省2010年12月
高端电子材料制造商
寻求报道
官方网址:http://www.fbflex.com/
编辑维护

项目简介

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商,一家以自主知识产权为主的创新型企业。公司已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍,拥有多项发明专利,实力雄厚、管理完善。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2019-07
10.78亿人民币
公开发行
股权融资
2019-04
未透露
股权融资
2019-01
未透露
盛世群盛
A轮
2014-09
3000万人民币

工商信息

工商全称广州方邦电子股份有限公司英文全称GUANGZHOU FANGBANG ELECTRONICS CO.,LTD.
法定代表人苏陟成立时间2010-12-15
注册地址广州市黄埔区东枝路28号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
胡云连
24.26%
1455.58万人民币
2015-09-30
广州力加电子有限公司
23.48%
1408.63万人民币
2015-09-30
易红琼
12.52%
751.27万人民币
2015-09-30
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团队成员

苏陟
董事长兼总经理
苏陟,董事长兼总经理,研究生学历,本科毕业于大连理工大学,化工工艺专业;硕士毕业于上海交通大学,电气工程专业。1997年7月至1998年10月在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师;1998年10月至2000年5月在上海华仕德电路技术有限公司先后任电镀工程师、产品工程师、技术经理;2000年5月至2006年4月在上海伯乐电路板有限公司任产品开发经理;2006年3月至2007年4月在超毅科技(珠海)有限公司任产品工程经理;2007年4月至2008年1月在世成电子(深圳)有限公司任助理总经理;2008年1月至2010年12月在广州美维电子有限公司任高级经理。

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