神工半导体

已上市辽宁省2013年07月

半导体硅材料生产商

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官方网址：http://www.thinkon-cn.com/

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先进制造专精特新小巨人高新技术企业

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项目信息

项目简介

锦州神工半导体股份有限公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
IPO	2020-02	8.67亿人民币	公开发行
定向增发	2020-02	未透露	国泰君安
天使轮	2015-10	未透露	航天科工投资，矽康半导体

工商信息

工商全称	锦州神工半导体股份有限公司	英文全称	-
法定代表人	潘连胜	成立时间	2013-07-24
注册地址	辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

更多亮照明有限公司

30.84%

1828.46万人民币

2018-09-13

矽康半导体科技（上海）有限公司

29.63%

20.19万人民币

2018-09-13

北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）

29.28%

447.08万人民币

2018-09-13

团队成员

潘连胜

董事长

潘连胜，北京航空学院飞机设计专业工学学士，哈尔滨工业大学金属材料专业工学硕士，日本早稻田大学材料科学专业工学博士；1988年至1993年任航天部第三研究院设计工程师，1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师，1994年至1998年在日本早稻田大学就读，1998年至2007年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理，2007年至2008年任科跋凌材料公（CovalentMaterialsCorporation）销售经理，2008年至2013年任科跋凌（上海）贸易有限公司第一分公司总经理；2013年7月创立神工有限，任副董事长、总经理；自2015年起任神工有限董事长、总经理，2018年9月至今任神工半导体董事长、总经理。

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