泰矽微电子

战略融资上海市2019年09月

双模多频物联网芯片研发商

寻求报道

官方网址：http://tinychip.com.cn/

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36氪报道先进制造高新技术企业科技型中小企业

1.0万

项目信息

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项目简介

泰矽微电子是一家双模多频物联网芯片研发商，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售，正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
战略融资	2023-09	数千万人民币	星宇股份
A+轮	2022-01	近3亿人民币	武岳峰科创，冯源资本，科博达投资，海松资本相关快讯
A轮	2021-05	数千万人民币	海松资本，祥御资本，襄创创业，霍格沃茨投资
Pre-A轮	2020-12	数千万人民币	张江科投，襄创创业
天使轮	2019-12	数千万人民币	普华资本

工商信息

工商全称	上海泰矽微电子有限公司	英文全称	-
法定代表人	熊海峰	成立时间	2019-09-17
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼602-A室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

上海泰亓科技合伙企业（有限合伙）

29.57%

600万人民币

2025-12-31

上海致能工业电子有限公司

19.26%

390.8504万人民币

2022-02-21