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项目简介
通富微电专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。在未来，我们希望成为封测行业的标杆，在核心竞争力、风险管控能力、信息化管理水平、国际知名品牌等方面实现国际先进，实现组织的基业长青，永续经营。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2018-07 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 厦门通富微电子有限公司 | 英文全称 | XIAMEN TONGFU MICROELECTRONICS CO., LTD |
| 法定代表人 | 裴华 | 成立时间 | 2017-07-04 |
| 注册地址 | 中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
厦门半导体投资集团有限公司
72.00%
72000万
2018-06-29
通富微电子股份有限公司
28.00%
28000万
2018-06-29
团队成员
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