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项目简介
景略半导体是一家物联网芯片设计研发商,利用无线PON、物联网技术等技术,研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品,广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域,同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。
融资历史
工商信息
工商全称 | 景略半导体(上海)有限公司 | 英文全称 | Jinglue Semiconductor(Shanghai)Co., Ltd. |
法定代表人 | 李兆刚 | 成立时间 | 2009-04-30 |
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
PHOTONARRAY TECHNOLOGY HONGKONG LIMITED
70.00%
700万美元
2029-04-28
上海金阵半导体科技有限公司
30.00%
300万美元
2029-04-28
团队成员
何润生
董事长
何润生,JLSemi景略半导体(金阵微电子)联合创始人、董事长兼CEO。
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