联芯通

B+轮浙江省2020年10月
智能电网通信芯片研发商
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36氪报道先进制造
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项目简介

联芯通于2020年10月创立，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B+轮
2022-09
1.2亿人民币
临芯投资，临卓产业基金，湖南瑞世，奥牛资本，银盈资本，海汇投资，瑞夏投资，贵阳创投
B轮
2021-05
5903万人民币

工商信息

工商全称杭州联芯通半导体有限公司英文全称Hangzhou Lianxintong Semiconductor Co.,Ltd.
法定代表人李信贤成立时间2020-10-23
注册地址浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杭州先驹科技有限公司
4.30%
200万人民币
2036-10-23
厦门达泰芯石创业投资合伙企业（有限合伙）
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杭州临卓产业基金有限公司
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团队成员

李信贤
总经理
李信贤，联芯通总经理。

36氪报道

快讯杭州联芯通完成1.2亿元B+轮融资
近日，杭州联芯通半导体有限公司宣布完成1.2亿元B+轮融资，投资方为临芯资本、临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资等共七家。联芯通是一家物联网通信芯片与软件设计公司，拥有Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY在内的完整通信解决方案，拥有25项以上核心专利，依托多元化产品线优势，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供通信方案。（与非网）
2022-10-08

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