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3.2万
项目简介
中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司 | 英文全称 | Artificial Intelligence and Sensing Technology (AINSTEC) Institute Co., Ltd |
| 法定代表人 | 王旭光 | 成立时间 | 2018-10-25 |
| 注册地址 | 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-1801 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州纳感智芯企业管理合伙企业（有限合伙）
37.83%
659.6万元
2018-12-31
中科启迪智能科技有限公司
10.4%
181.324217万元
2019-07-31
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
8.6%
150万元
2019-12-31
团队成员
王旭光
创始人&CEO
王旭光，中科融合创始人&CEO。清华大学本科毕业，随留学大军奔赴海外求学，并获得了美国Rice大学和德州大学奥斯丁分校电子工程系的硕士和博士学位。 2005年，他顺利入职美国AMD的NVT非易失性存储器技术部，担任部门高级工程师。在此期间，他潜心研究闪存芯片的新一代底层工艺和闪存控制新方法，并以研发团队核心成员的身份推动了65nm和45nm存储芯片的工艺改良优化（目前NOR闪存行业仍以65/45nm工艺为主）。凭借优秀的执行力，王旭光在入职第一年即获得了部门评估第二名。而后的两年里，王旭光又加入希捷公司，作为高级技术主管，探寻新一代忆阻器和磁存储器技术以及闪存控制器技术的开发。累计研发十余年，这一切研究学习都是为归国创业“蓄势储能”。 2010年，他毅然辞职归国，和几位清华校友一起研发固态硬盘闪存控制器。
36氪报道
36氪获悉，近日，第十九届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会AMTS 2024在上海举行。现场，中科融合与万峰自动化、光图智能等合作伙伴一起，展示PIXEL系列MINI系列高精度3D成像模组在抓取+螺母柔性焊接、3D相机无序抓取+2D相机检测、全品类全场景手臂复合机器人等多种场景下的行业应用方案。
36氪获悉，“中科融合”获得华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万元A+轮融资。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。据介绍，中科融合以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。
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