腾云芯片

B轮广东省2019年05月
车规级模数混合SoC集成芯片研发提供商
寻求报道
官方网址：https://www.tenwin-chip.com
编辑维护
36氪报道通信/半导体
1.1万
项目信息
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1.1万
编辑维护

项目简介

深圳市腾云芯片技术有限公司研发团队具备15年车规级模数混合SoC集成芯片研发，具有完整汽车芯片产品定义、芯片设计、软硬件应用方案开发、市场推广经验。公司团队积累百余项模拟类芯片、数字类芯片IP模块，经验的积累与沉淀铸就芯片产品研发周期短、流片成功率高的竞争力。腾云芯片公司深耕模数混合高度集成芯片研发，在第三代半导体、新能源汽车芯片领域持续发力，努力为实现汽车芯片国产化贡献力量。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2023-01
未透露
A+轮
2021-01
未透露
恒信资本
A轮
2020-07
未透露
Pre-A轮
2020-01
未透露
天使轮
2019-06
未透露

工商信息

工商全称深圳市腾云芯片技术有限公司英文全称-
法定代表人喻彬成立时间2019-05-17
注册地址深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
林政宽
39.13%
180万人民币
2023-05-31
深圳市艾芯微企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
26.09%
120万人民币
2024-12-31
深圳长禾六号投资合伙企业（有限合伙）
13.04%
60万人民币
2019-05-31
查看更多

团队成员

喻彬
总经理
深圳市腾云芯片技术有限公司

36氪报道

文章「腾云芯片」研发完成车规级模数混合SoC集成芯片，坚持走集成路线
汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片向多功能SoC发展。
2022-06-29

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