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项目简介
泰研半导体是一家工业镭射与半导体解决方案提供商，专注于先进封装领域的半导体工艺与设备服务。公司团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验，拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。以提供Laser+Plasma+Sputter复合工艺为核心技术，为客户端创造新的价值。专注SiP、Fanout、3DWLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。
工商信息
| 工商全称 | 深圳泰研半导体装备有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张少波 | 成立时间 | 2017-11-01 |
| 注册地址 | 深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A601 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳市璞瑞企业管理合伙企业（有限合伙）
48.35%
700万人民币
-
张少波
20.72%
300万人民币
2020-11-11
深圳新愿景天使创新产业投资企业（有限合伙）
8.79%
127.3253万人民币
-
团队成员
张少波
执行董事&总经理
36氪报道
36氪广东获悉，据“紫金港资本”微信公众号消息，近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称「泰研半导体」）完成近五千万元B轮融资，由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。
行业资讯
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岳*市场部经理