华封科技

36氪获悉，“华封科技”完成数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。据介绍，华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备。

36氪获悉，近日，先进封装贴片设备公司“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。

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