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5.6万
项目简介
利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech，拥有20多位日本全职半导体技术专家，主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业，覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链，可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块，广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域，且得到了行业头部客户验证、认可。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 无锡利普思半导体有限公司 | 英文全称 | Wuxi lipsis Semiconductor Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 梁小广 | 成立时间 | 2019-11-01 |
| 注册地址 | 无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
梁小广
40.84%
441.203万人民币
-
杭州正韬股权投资合伙企业（有限合伙）
18.51%
200万人民币
2020-11-10
无锡思越企业管理合伙企业（有限合伙）
8.33%
90万人民币
2021-11-03
团队成员
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36氪报道
36氪获悉，近日SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
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行业资讯
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