鹏鼎控股

36氪获悉，鹏鼎控股公告，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模并提升效益。

36氪获悉，鹏鼎控股公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过96亿元，扣除发行费用后用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。

36氪获悉，鹏鼎控股在互动平台表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等，不涉及半导体和芯片业务。

36氪获悉，鹏鼎控股在互动平台表示，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品目前与客户开发中。

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行业龙头再次出海。

谁会为2万5的头显买单？

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