颀中科技

已上市安徽省2018年01月
半导体封装测试技术研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

颀中科技是一家半导体凸块制作厂商,隶属半导体产业下游的封装测试业,是目前国内驱动IC全制程封装测试公司,主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD驱动IC产品。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2023-04
24.2亿人民币
公开发行
A轮
2021-07
未透露
Pre-A轮
2021-02
未透露
天使轮
2018-07
未透露
芯动能投资合肥建设投资

工商信息

工商全称合肥颀中科技股份有限公司英文全称-
法定代表人张莹成立时间2018-01-18
注册地址合肥市新站区综合保税区内
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
徐瑛
-
1836.7834万人民币
-
庄丽
-
282.5821万人民币
-
珠海华金领翊新兴科技产业投资基金(有限合伙)
-
-
-
查看更多

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

2022年11月11日上交所披露:上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年11月18日上午9时召开2022年第91次上市委员会审议会议,审核合肥颀中科技股份有限公司(首发)。据了解,颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。颀中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8时及12时显示驱动芯片全制程(Turm-key)封测服务的企业之一。(爱集微)
科创板上市委公告,合肥颀中科技股份有限公司、上海南芯半导体科技股份有限公司首发11月18日上会。(证券时报)

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