青禾晶元

B轮北京市2020年07月
半导体异质集成技术及方案提供商
寻求报道
编辑维护

项目简介

青禾晶元创立于2020年7月,是一家半导体异质集成技术及方案提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队由海内外教授级专家及市场战略等领域技术人才组成,在键合集成衬底材料、微系统集成及先进键合封装技术等领域具备丰富的量产开发经验。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2024-07
超3亿人民币
A++轮
2023-05
2.2亿人民币
北京集成电路尖端芯片基金阳光电源智科产投建信(北京)投资沃赋创投磐衡投资瑞东资本俱成资本天创资本
A+轮
2022-06
未透露
韦豪创芯云启资本芯动能投资云晖资本磐衡投资晟思创投
A轮
2022-01
未透露
Pre-A+轮
2021-12
未透露
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工商信息

工商全称北京青禾晶元半导体科技有限责任公司英文全称-
法定代表人母凤文成立时间2020-07-08
注册地址北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
母凤文
29.74%
32.5万人民币
2030-07-08
北京英诺创易佳科技创业投资中心(有限合伙)
12.34%
13.486842万人民币
2021-07-31
天津青禾创芯科技合伙企业(有限合伙)
8.58%
9.375万人民币
2041-06-01
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团队成员

母凤文
董事长&经理
母凤文,董事长兼总经理,清华大学硕士,日本东京大学博士,原中科院微电子所研究员。精通半导体先进复合基板制造、先进封装工艺整套流程及异质集成装备制造,具有近十年的系统化技术积累与沉淀。

36氪报道

36氪获悉,半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司,宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。
半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元累计完成近6亿元融资。

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