青禾晶元

B轮融资北京市2020年07月

半导体异质集成技术及方案提供商

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36氪报道

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前沿技术通信/半导体

2.6万

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项目简介

青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队由海内外教授级专家及市场战略等领域技术人才组成，在键合集成衬底材料、微系统集成及先进键合封装技术等领域具备丰富的量产开发经验。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
A++轮	2023-02	未透露	北京集成电路尖端芯片基金，阳光电源，智科资产，建信信托投资，沃赋创投，瑞东资本，俱成资本，天创资本，正为资本相关文章
A+轮	2022-06	未透露	韦豪创芯，芯动能投资，云晖资本，正为资本
A轮	2022-01	未透露	韦豪创芯，云晖资本，云启资本，软银中国资本
Pre-A+轮	2022-01	未透露	云晖资本，软银中国资本，云启资本，惠友投资
Pre-A轮	2021-08	未透露	同创伟业，合勤资本，英诺

工商信息

工商全称	北京青禾晶元半导体科技有限责任公司	英文全称	-
法定代表人	母凤文	成立时间	2020-07-08
注册地址	北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

母凤文

29.74%

32.5万人民币

2030-07-08

北京英诺创易佳科技创业投资中心（有限合伙）

12.34%

13.486842万人民币

2021-07-31

天津青禾创芯科技合伙企业（有限合伙）

8.58%

9.375万人民币

2041-06-01

团队成员

母凤文

董事长&经理

母凤文，董事长兼总经理，清华大学硕士，日本东京大学博士，原中科院微电子所研究员。精通半导体先进复合基板制造、先进封装工艺整套流程及异质集成装备制造，具有近十年的系统化技术积累与沉淀。

36氪报道

快讯“青禾晶元”完成新一轮2.2亿元融资

36氪获悉，半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司，宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。

2023-05-18