鑫精合

Pre-IPO北京市2015年11月
金属3D打印整体解决方案提供商
寻求报道
官方网址：http://www.tsc-bj.com/
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智能硬件专精特新专精特新小巨人瞪羚企业高新技术企业
2.1万
项目信息
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2.1万
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项目简介

鑫精合激光科技发展（北京）有限公司（以下简称“鑫精合”）以增材制造、特种连接、金属钣金成型、复合材料加工、复杂机械加工、精密装配等先进制造工艺为依托，面向航天、航空、航海、核电等高端制造领域，从事产品设计与优化、结构分总体制造与修复、增材制造设备生产、软件定制开发、技术咨询与服务的国家级高新技术企业；是中国领先的金属增/减材制造技术全套解决方案提供商。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-IPO
2022-04
近5亿人民币
鼎晖百孚，中车资本，红塔创投，皖投集团，中铝资本，日出投资，南岭投资，北京睿理投资，盈汇通，安华创投基金，金科君创，方正和生投资，安徽创投，银珠亿启，未来宇航资产，中经宏熙
股权融资
2020-12
未透露
氪基金
股权融资
2020-09
未透露
股权融资
2020-03
未透露
普拓资本，山东高创，远方资产，追远创投，天亿墅成，方正和生投资
C轮
2018-08
未透露
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工商信息

工商全称鑫精合激光科技发展（北京）有限公司英文全称TSC Laser Technology Development(Beijing)Co.,Ltd
法定代表人李澄成立时间2015-11-23
注册地址北京市昌平区沙河镇能源东路1号院1号楼11层1单元1106、1107
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李澄
32.25%
1962.533759万人民币
2016-06-20
安徽和壮高新技术成果基金合伙企业（有限合伙）
7.15%
435.164338万人民币
2020-04-20
李广生
6.33%
385.47969万人民币
2016-06-19
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团队成员

李广生
创始人
李广生，鑫精合创始人

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