鑫巨半导体

A轮广东省2020年06月
半导体领域湿法设备解决方案供应商
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项目简介

鑫巨(深圳)半导体科技有限公司主营业务为设计、研发及制造各类用于高性能集成电路/ 半导体封装载板生产的大型湿法(Wet Processing)工艺设备,公司技术团队由相关领域的国际行业一流专家组成,目标是成为国际一流的半导体领域湿法设备解决方案供应商。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2023-11
近亿人民币
国中资本中信创投

工商信息

工商全称鑫巨(深圳)半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人陈琳成立时间2020-06-09
注册地址深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
陈琳
28.72%
729.4118万人民币
2020-10-10
辉巨创新科技(深圳)合伙企业(有限合伙)
20.38%
517.647万人民币
-
KonstantinStefano
14.82%
376.4706万人民币
2020-10-10
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团队成员

陈琳
创始人
陈琳,鑫巨半导体创始人。

36氪报道

核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”难题。

行业资讯

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光伏加速狂飙。
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