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项目简介
金誉半导体成立于2011年，致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。
工商信息
| 工商全称 | 深圳市金誉半导体股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 顾岚雁 | 成立时间 | 2011-05-17 |
| 注册地址 | 深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
顾南雁
75.89894%
6936.2954万人民币
2011-05-15
宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企业（有限合伙）
7.50328%
685.7143万人民币
2019-12-10
詹楚广
5.05513%
461.9815万人民币
2019-12-10
团队成员
詹楚广
董事长
詹楚广，金誉半导体董事长。
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