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25.3万
项目简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
融资历史
工商信息
工商全称 | 苏州速通半导体科技有限公司 | 英文全称 | Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd |
法定代表人 | HYUNJUNG LEE | 成立时间 | 2018-07-18 |
注册地址 | 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
跃风投资有限公司
7.05%
149.9901万人民币
2020-12-08
苏州耀途进取创业投资合伙企业(有限合伙)
6.21%
132.1602万人民币
2020-12-08
苏州燊熠创业投资有限责任公司
4.55%
96.7262万人民币
2022-06-24
团队成员
HYUNJUNG LEE
董事长
HYUNJUNG LEE,速通半导体董事长。
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