速通半导体

A++轮江苏省2018年07月
无晶圆半导体研发生产商
寻求报道
官方网址：www.senscomm.com
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36氪报道前沿技术
25.1万
项目信息
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25.1万
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项目简介

速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A++轮
2022-05
3亿人民币
君海创芯，中茵控股，平安海外，耀途资本，君诚基金，SK中国，环旭电子，领军创投
A+轮
2020-12
超1.5亿人民币
A轮
2020-02
未透露
相关文章
天使轮
2019-04
未透露
国润创投

工商信息

工商全称苏州速通半导体科技有限公司英文全称Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd
法定代表人HYUNJUNG LEE成立时间2018-07-18
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
跃风投资有限公司
7.05%
149.9901万人民币
2020-12-08
苏州耀途进取创业投资合伙企业（有限合伙）
6.21%
132.1602万人民币
2020-12-08
苏州燊熠创业投资有限责任公司
4.55%
96.7262万人民币
2022-06-24
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团队成员

HYUNJUNG LEE
董事长
HYUNJUNG LEE，速通半导体董事长。

36氪报道

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