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1.7万
项目简介
上海迈铸半导体科技有限公司成立于2018年3月，注册于上海松江区。已获种子轮投资。公司致力于晶圆级液态合金微铸成型技术的研发和产业化，主要应用领域为半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成无源器件等。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 上海迈铸半导体科技有限公司 | 英文全称 | Shanghai Maizhu Semiconductor Technology Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 顾杰斌 | 成立时间 | 2018-03-30 |
| 注册地址 | 上海市松江区泗泾镇泗砖路351号9幢201室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
顾杰斌
42.14%
54.8449万人民币
2032-12-24
湖州中微科技有限公司
16.44%
21.3904万人民币
2032-12-24
陕西先导光电集成科技投资合伙企业（有限合伙）
12.33%
16.0428万人民币
2026-07-01
团队成员
顾杰斌
创始人/CEO
英国帝国理工博士，中国科学院上海微系统所副研究员。有10多年MEMS相关领域经验。原创微机电铸造技术作为一项晶圆级厚金属沉积技术，可替代电镀用于硅过孔互连、芯片式螺线线圈以及微波器件等领域。
魏旭东
CTO
中国科学院上海微系统所高级工程师 传感技术国家重点实验室运维总管 负责微机电铸造专用设备的研发 20多年设备制造和维护的相关经验
夏伟锋
工艺工程师
中国科学院上海微系统所 工程师 熟悉半导体设备和工艺， 特别是CVD, 氧化等工艺环节 MEMS行业十余年从业经历 负责液态合金微铸成型技术工艺开发
36氪报道
经过4年探索，迈铸半导体将重点放在硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈两大业务方向。
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