赛微电子

定向增发北京市2008年05月
MEMS工艺开发与晶圆制造业务
寻求报道
官方网址:www.smeiic.com
编辑维护

项目简介

北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
定向增发
2021-12
未透露
定向增发
2021-09
未透露
定向增发
2019-12
未透露
战略融资
2017-10
未透露
定向增发
2016-09
未透露
国家集成电路产业投资基金北京市集成电路制造和装备基金
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工商信息

工商全称北京赛微电子股份有限公司英文全称Sai MicroElectronics Inc.
法定代表人杨云春成立时间2008-05-15
注册地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
郑云霞
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柯颖
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郭涔涔
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪获悉,爱企查App显示,近日,杭州初芯微科技合伙企业(有限合伙)成立,出资额2.2亿元人民币,经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;以自有资金从事投资活动。合伙人信息显示,该企业由赛微电子全资子公司北京微芯科技有限公司等共同出资。
36氪获悉,赛微电子发布异动公告,公司股价2025年年初至今涨幅高达252.84%,且近期换手率及成交量急剧放大,存在市场情绪过热的情形,可能存在股价大幅上涨后回落的风险。公司当前核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造,具有长周期、重资产特征,产能利用率、良率的爬坡等需遵循客观规律,业务的积累和发展需要一个客观的过程和时间。今年以来公司发起的投资活动,主要着眼于中长期布局,短期对公司业绩及产业链支撑作用可能有限,中长期影响有待观察,近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。
36氪获悉,赛微电子公告,公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因基金退出需要,于2025年11月25日至2025年11月27日通过集中竞价方式合计减持642.78万股,持股比例由5.88%下降至4.999986%,权益变动触及1%整数倍。此次减持不会导致公司控制权变更,不会对公司持续经营产生重大影响。
盘后数据显示,11月27日龙虎榜中,共36只个股出现了机构的身影,有12只股票呈现机构净买入,24只股票呈现机构净卖出。当天机构净买入前三的股票分别是赛微电子、海科新源、雷科防务,净买入金额分别是4.41亿元、1.33亿元、1.04亿元。当天机构净卖出前三的股票分别是上海电影、云汉芯城、上海机电,净流出金额分别是8687万元、8552万元、7300万元。(第一财经)
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