西湖未来智造

B轮浙江省2021年07月
精密打印设备制造商
寻求报道
官方网址:http://www.enovate3d.com/
编辑维护

项目简介

「西湖未来智造」提供从打印材料、设备到代工服务的一站式解决方案。公司目前支持数十种材料的同步开发,并根据不同的产品需求,有针对性地开发相应的材料,满足客户的性能需求,降低企业成本。「西湖未来智造」的Precision系列产品,为全球领先的1-10 μm级特征尺寸超精密3D打印设备。聚焦量产市场,「西湖未来智造」结合客户具体产品需求,已成功开发数套打印产品线,并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2023-05
未透露
A轮
2022-11
近亿人民币
Pre-A轮
2021-10
数亿人民币
天使轮
2020-11
数千万人民币
出资设立
2020-06
未透露
西湖大学产业投资基金

工商信息

工商全称芯体素(杭州)科技发展有限公司英文全称-
法定代表人周建军成立时间2021-07-05
注册地址浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606(自主申报)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
周南嘉
44.76%
210万人民币
2026-12-31
杭州栖湖智惠企业管理合伙企业(有限合伙)
18.67%
87.58384万人民币
2051-12-31
北京英诺创易佳科技创业投资中心(有限合伙)
8.04%
37.69524万人民币
2021-08-05
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36氪报道

近日,西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。 西湖未来智造成立于2020年,是一家电子增材制造服务商,公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心,聚焦量产市场,为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商,提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。(投资界)
36氪获悉,近日,全球量产级通用电子增材技术企业“西湖未来智造”宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。融资计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

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