行芯科技

C+轮浙江省2018年06月
集成电路芯片的设计软件与IP开发商
寻求报道
官方网址:http://www.phlexing.com/
编辑维护

项目简介

杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。专注于芯片物理设计签核与验证领域,提供广泛的、业界领先的产品组合,包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等,以解决先进工艺下不断增长的挑战。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C+轮
2024-12
未透露
C轮
2023-04
未透露
和利资本高远投资高云资本深创投安芯投资融泰中和北峰基金
B+轮
2022-02
超亿人民币
B轮
2021-07
未透露
绿河投资深创投华润深国投
A轮
2018-11
未透露

工商信息

工商全称杭州行芯科技有限公司英文全称Hangzhou Xingxin Technology Co., Ltd.
法定代表人贺青成立时间2018-06-13
注册地址浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
贺青
30.10%
218.9741万人民币
2048-05-01
浙江自贸区青先企业管理合伙企业(有限合伙)
14.24%
103.6117万人民币
-
上海加先呈信息技术咨询合伙企业(有限合伙)
13.96%
101.5476万人民币
2048-05-01
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团队成员

贺青
创始人
贺青,杭州行芯科技有限公司创始人。

36氪报道

近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司频频出手。12月5日,大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司。此前一天,行芯科技发生工商变更,新增大基金二期为股东。梳理发现,今年以来,国家集成电路产业投资基金股份有限公司与大基金二期对外投资动作密集,已投资13家半导体企业,涉及EDA(电子设计自动化)、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。值得注意的是,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于今年5月成立,注册资本高达3440亿元,超过大基金一期、二期注册资本的总和,有望成为半导体产业新的“耐心资本”。(上证报)
36氪获悉,天眼查App显示,近日,杭州行芯科技有限公司发生工商变更,盐城加先呈信息技术咨询合伙企业(有限合伙)、盐城青呈投资合伙企业(有限合伙)退出股东行列,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业(有限合伙)、杭州青呈投资合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币,同时,部分主要人员也发生变更。公开信息显示,行芯是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,曾主导多款主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

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