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2.9万
项目简介
杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。
工商信息
| 工商全称 | 杭州行芯科技有限公司 | 英文全称 | Hangzhou Xingxin Technology Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 贺青 | 成立时间 | 2018-06-13 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
贺青
30.10%
218.9741万人民币
2048-05-01
浙江自贸区青先企业管理合伙企业（有限合伙）
14.24%
103.6117万人民币
-
上海加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）
13.96%
101.5476万人民币
2048-05-01
团队成员
贺青
创始人
贺青，杭州行芯科技有限公司创始人。
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