公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
1053
项目简介
北京融通高科微电子科技有限公司是国家级高新技术企业，软件企业，集成电路设计企业，是商用密码产品生产定点单位和销售许可单位。立足于国家信息安全战略的需要，设计、推广自主创新的安全技术，致力于为用户提供先进的安全芯片及保证信息安全畅通的通讯芯片产品和服务。国内安全芯片技术最全面、产品线最广、综合实力最强的半导体设计公司。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2017-01 | 未透露 | 海淀园创业中心 |
工商信息
| 工商全称 | 北京融通高科微电子科技有限公司 | 英文全称 | Bejjing RT.hitech Microelectronics Technology Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 何中林 | 成立时间 | 2015-06-19 |
| 注册地址 | 北京市海淀区上地信息路1号1号楼13层1302-5 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
何中林
41.49%
4690万人民币
2018-10-03
北京融通微管理咨询中心（有限合伙）
26.54%
3000万人民币
2018-10-03
常波
20.43%
2310万人民币
2018-10-03
团队成员
何中林
董事长
何中林，融通高科微电子董事长。
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户