融卡科技

B轮福建省2013年11月

移动端芯片级安全应用服务提供商

寻求报道

编辑维护

先进制造

1.1万

项目信息

项目简介

融卡科技成立于2013年，公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业领先地位，着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务，支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2022-06	数千万人民币	永鑫方舟，俊鹏实业，拓华资本，先风创投，达晨财智，锦鸿伟业，奇福投资，无锡新投集团，瑞丰信安
A轮	2020-07	数千万人民币	中金石创投，正轩投资，拓华资本，安软慧视，达晨财智
股权融资	2014-07	未透露	毅达资本
天使轮	2014-03	未透露	创业邦天使基金

工商信息

工商全称	无锡融卡科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	徐明祥	成立时间	2013-11-29
注册地址	无锡市新吴区弘毅路10号金乾座501室

团队成员

秦文礼

总经理

1975年生。 1998年加入DC公司负责智能卡生产、销售，在职期间推动DC公司银行卡产品线取得了飞跃发展，成为亚洲最大的银行卡生产企业之一。 2003年加入TY公司负责USB-KEY研发、销售，带领TY公司迅速成长为国内USB-KEY领域的新兴领航企业。 2006年加入D&C公司担任成都研发中心负责人，主要管理D&C公司基于银联标准的POSP平台的研发和销售，开辟了D&C公司新的产品线，带领D&C公司渗透进了具有广阔前景的互联网支付领域，为D&C公司未来的长远发展奠定了坚实基础。

林杰

副总经理

1983年生。 2007年加入国内一流的芯片设计企业SH公司从事芯片相关研发工作，是SH公司首款32位高性能智能卡芯片的主要设计人员，2008年在SH公司主导设计并量产了国内第一款NFC-SIM芯片，使之成功应用在2008年奥运会门票项目中，以此获得一项发明专利。 2009年被任命为863国家核高基项目专项组负责人，带领团队完成一款高性能数据安全加密芯片。 2011年加入HD公司，组织成立市场部并担任部门经理，负责公司在安全、金融等领域的发展规划，为HD公司的芯片产品线以及新产品新应用提出了“两条主线、四个产品方向”的指导性发展方向，帮助公司实现年销售额25%的增长率，市场份额稳步递增。在安全和金融等产品领域积累了大量的人脉资源。

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