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项目简介
芯谷微致力于微波、毫米波芯片的研发和生产。公司核心技术团队主要来自于硅谷的老牌IDM公司，继承了原公司在电路设计、芯片制造、芯片测试、器件封装等方面近30年的丰富经验和技术积累。公司可以提供微波、毫米波电路全系列十几种类型近400款的货架产品，并能提供多功能芯片、套片及系统级芯片产品。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 合肥芯谷微电子股份有限公司 | 英文全称 | Hefei IC Valley Microelectronics Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 刘家兵 | 成立时间 | 2014-11-21 |
| 注册地址 | 安徽省合肥市高新区创新大道425号安徽省科技成果转化示范基地E幢 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘家兵
37.16%
574.8718万人民币
2021-12-30
合肥微芯企业管理合伙企业（有限合伙）
15.17%
234.7512万人民币
2020-12-30
上海为奇投资有限公司
15.06%
233万人民币
2020-01-06
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目开工仪式举行。中国电子第三建设消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。（爱集微）
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