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1.2万
项目简介
深圳芯能半导体技术有限公司致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 目前公司已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列，广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域，形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品，应用于工业伺服电机驱动和变频家电。公司已跟国内多家知名企业达成策略合作，已具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块，产品主要应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 深圳芯能半导体技术有限公司 | 英文全称 | Shenzhen Core Semiconductor Technology Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 刘杰 | 成立时间 | 2013-09-02 |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘杰
6.87%
136.5万人民币
2019-03-12
唐孟源
0.27%
5.297005万人民币
2019-03-12
张之锦
0.26%
5.116415万人民币
-
团队成员
刘杰
董事长
刘杰，芯能半导体董事长。
36氪报道
36氪广东获悉，天眼查App显示，近日，深圳芯能半导体技术有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等。同时，注册资本由约1867.75万人民币增加至约1986.97万人民币。 该公司成立于2013年9月，法定代表人为刘杰，经营范围包括电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计等。
近日，功率器件半导体产品研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资，本轮融资由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。据了解，本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。（投资界）
近日，正轩投资天使投资企业深圳芯能半导体技术有限公司宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。芯能半导体成立于2013年9月，是国家高新技术企业和深圳高新技术企业，定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开发、应用和销售。（投资界）
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