芯禾科技

B+轮上海市2010年01月
EDA软件和射频SiP系统研发商
寻求报道
官方网址：http://www.xpeedic.cn/
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先进制造
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项目信息
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项目简介

芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。是中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B+轮
2021-12
未透露
B轮
2021-01
超亿元人民币
新微资本，华赛基金，赛领资本
A轮
2019-11
未透露

工商信息

工商全称芯和半导体科技（上海）有限公司英文全称Core and semiconductor technology(Shanghai)Co., Ltd
法定代表人FENG LING成立时间2019-03-07
注册地址中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州卓美信息咨询有限公司
27.24%
657.938
2019-03-21
上海张江火炬创业投资有限公司
16.71%
403.65
2019-08-30
吴江海博科技创业投资有限公司
9.23%
222.933
2019-03-21
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团队成员

凌峰
凌峰，CEO&创始人，美国伊利诺伊大学香槟分校博士 –，曾任Physware联合创始人和副总裁，2014年被Mentor Graphics收购 ；曾任Neolinear射频部技术主管，2004年被Cadence收购；曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授；曾任南京理工大学紫金学者特聘教授；IEEE高级会员，拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇。

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