芯碁微装

36氪获悉，芯碁微装公告，公司已于2025年8月31日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。此次发行对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，仍存在不确定性。

36氪获悉，芯碁微装发布告，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行H股并上市。

36氪获悉，芯碁微装发布异动公告，经自查，公司近期日常经营情况正常，未发生重大变化，市场环境或行业政策未发生重大调整。同时，经发函问询控股股东、实际控制人，确认不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。

36氪获悉，芯碁微装公告，近日，公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，合同期限自合同生效之日起至本合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为1.46亿元（含税），占公司2024年度经审计营业务收入达15%。预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。

躁动的白银，不安的光伏。

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事实上，近三年以来，合肥企业IPO可谓一路狂飙。

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