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项目简介
芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业。芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。同时，芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。
工商信息
| 工商全称 | 芯砺智能科技（上海）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | HONGYU ZHANG | 成立时间 | 2021-11-17 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
芥籽智能科技有限公司
27.32%
222.5万元
2041-11-17
经纬中国第六香港有限公司
12.05%
98.1208万元
2041-11-17
厦门同芯正意管理咨询合伙企业（有限合伙）
9.94%
80.9915万元
2022-07-29
团队成员
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