芯朴科技

B轮上海市2018年11月

射频前端模组研发商

寻求报道

官方网址：http://xinpletek.com/

编辑维护

36氪报道先进制造科技型中小企业

2.0万

项目信息

36氪报道相关文章行业资讯

2.0万

编辑维护

项目简介

芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2021-12	未透露	显鋆投资，乾道基金，韦豪创芯，乔贝资本，励石创投
A轮	2020-10	过亿人民币	北极光创投，华创资本，联想之星，丰禾基金，张江浩珩
Pre-A轮	2020-03	数千万人民币	北极光创投，中科创星，华创资本
天使轮	2019-07	数千万人民币	北极光创投，乾道基金相关文章

工商信息

工商全称	芯朴科技（上海）有限公司	英文全称	XinpleTek (Shanghai) Co., Ltd.
法定代表人	Ying Shi	成立时间	2018-11-13
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

XinpleTek Limited

30.31%

43.8万美元

2024-07-01

顾建忠

15.15%

21.9万美元

2024-07-01

越焯有限公司

13.52%

19.5446万美元

2021-02-21

团队成员

Ying Shi

董事长兼总经理

Ying Shi，芯朴科技董事长兼总经理。

36氪报道

快讯“芯朴科技”完成近亿元A++轮融资

36氪获悉，射频前端芯片研发公司“芯朴科技”近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。

2024-09-25