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3.1万
项目简介
无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
定向增发 | 2022-04 | 未透露 | 华林创新 |
定向增发 | 2021-09 | 未透露 | 天风证券 |
股权融资 | 2020-09 | 未透露 | |
IPO | 2020-07 | 7.98亿人民币 | 公开发行 |
股权融资 | 2019-12 | 未透露 |
工商信息
工商全称 | 无锡芯朋微电子股份有限公司 | 英文全称 | Wuxi Chipown Micro-electronics Limited |
法定代表人 | 张立新 | 成立时间 | 2005-12-23 |
注册地址 | 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张立新
62.50%
1250万人民币
2011-11-25
李志宏
10.00%
200万人民币
2011-11-25
易扬波
7.50%
150万人民币
2011-11-25
团队成员
张立新
董事长
1988年毕业于东南大学,获学士学位,2007年获东南大学工程硕士学位。1988年7月至1997年12月,就职于中国华晶电子集团MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,就职于上华半导体有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁。
36氪报道
36氪获悉,芯朋微公告,公司上半年实现营业收入6.36亿元,同比增长40.32%;归属于上市公司股东的净利润9049.35万元,上年同期4392.41万元,同比增长106.02%;基本每股收益0.71元。
36氪获悉,芯朋微发布公告,公司控股股东、实际控制人、董事长、核心技术人员张立新计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,通过集中竞价和/或大宗交易方式合计减持公司股份不超过262.62万股,减持比例不超过公司总股本的2%。
36氪获悉,芯朋微(688508.SH)公告称,预计2025年半年度实现营业收入6.3亿元左右,同比增长38%左右;预计实现归属于母公司所有者的净利润为9000万元左右,同比增长104%左右。业绩增长主要来源于营业收入的显著增长,其中新产品门类营收大幅增长和新市场有力拓展是主要原因。公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上,2025年上半年随着以高耐压高可靠的工规AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产。
36氪获悉,截至发稿,半导体产业链涨幅扩大,芯朋微涨近15%,富满微涨近10%,凯华材料、德明利等涨逾6%。
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