芯旺微电子

C+轮上海市2012年01月
MCU及DSP内核研发生产商
寻求报道
官方网址:https://www.chipon-ic.com/
编辑维护

项目简介

芯旺微电子是一家MCU及DSP内核研发生产商,致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商,同时布局汽车软件生态的建设。公司具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力,基于自主IP KungFu内核架构,已开发出高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP,产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等产品,面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C+轮
2022-09
未透露
中国一汽上海科创张江科投新国联集团力合资本华赛基金水木梧桐创投启迪之星创投万向集团
C轮
2021-12
数亿人民币
B轮
2021-03
3亿人民币
尚颀资本中芯聚源恒旭资本万向钱潮超越摩尔资本三花弘道硅港资本云岫资本宁波钛铭
A轮
2020-09
亿元人民币

工商信息

工商全称上海芯旺微电子技术股份有限公司英文全称Shanghai Xinwang Microelectronics Technology Co., Ltd.
法定代表人丁晓兵成立时间2012-01-20
注册地址中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海芯韬半导体技术有限责任公司
38.76%
13951.8921
2022-08-31
丁晓兵
13.69%
4928.9433
2022-08-31
丁丁
7.2%
2592.4677
2022-08-31
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪获悉,“芯旺微电子”宣布完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。本轮融资完成后,芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作,大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化,进阶车规芯片高端市场等。
36氪获悉,“芯旺微电子”宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有KungFu内核生态体系。

行业资讯

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