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13.9万
项目简介
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 芯华章科技股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王礼宾 | 成立时间 | 2020-03-11 |
| 注册地址 | 中国（江苏）自由贸易试验区南京片区团结路99号孵鹰大厦1840室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
天津扶鹞企业管理合伙企业（有限合伙）
23.13%
1953.32万人民币
2039-12-31
天津创芯思企业管理合伙企业（有限合伙）
14.52%
1226.22万人民币
2039-12-31
初芯智能企业管理（南京）有限公司
13.71%
1158.26万人民币
2039-12-31
团队成员
王礼宾
CEO
CEO
36氪报道
36氪获悉，芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统HuaPro P3。据了解，该系统采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计。同时，HuaPro P3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，兼顾验证性能和深度调试的需求。
36氪获悉，据芯华章科技官微，近日，工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业和第三批复核通过企业名单》，芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。据官方介绍，芯华章聚焦EDA数字验证领域，提供从芯片到系统的敏捷验证解决方案，打造了完整的数字验证全流程工具平台。
36氪获悉，6月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
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