航顺芯片

E轮广东省2013年08月
AIoT多核异构芯片研发商
寻求报道
官方网址:http://www.hsxp-hk.com/
编辑维护

项目简介

航顺芯片2014年成立于深圳,软硬件全兼容进口MCU航顺造,作为世界顶级MCU研发团队所打造的通用MCU平台级企业,已量产ARM Cortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十二大家族300余款通用/专用32位MCU/SOC。孵化交付20余家专用领域战略合作伙伴。已批量应用在汽车电子,医疗电子,工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各大场景。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
E轮
2022-06
亿级人民币
D轮
2022-01
10亿人民币
C轮
2021-06
未透露
信业基金康成亨投资深投控中航南山股权投资深创投汇誉投资顺为资本方广资本
B轮
2021-02
未透露
A轮
2020-07
未透露
心心相融投资中航联创加法创投
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工商信息

工商全称深圳市航顺芯片技术研发有限公司英文全称Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co., Ltd.
法定代表人刘吉平成立时间2013-08-15
注册地址深圳市罗湖区莲塘街道仙湖社区益清路61号航顺芯片大厦101
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张文良
-
-
-
深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)
11.13%
202.566935万人民币
-
三亚依迈半导体有限公司
5.72%
104.1665万人民币
-
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团队成员

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