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3.2万
项目简介
联芸科技（杭州）有限公司 (“联芸科技”）致力于消费类、企业类计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，联芸科技可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的存储解决方案产品。
工商信息
| 工商全称 | 联芸科技（杭州）股份有限公司 | 英文全称 | Lianyun Technology (Hangzhou) Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 李国阳 | 成立时间 | 2014-11-07 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙）
24.2779%
173.28万人民币
2016-08-31
杭州海康威视数字技术股份有限公司
22.43108%
160.0986万人民币
2018-12-31
杭州海康威视科技有限公司
14.95232%
106.72万人民币
2016-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）正式在上交所科创板挂牌上市。此次IPO，联芸科技实际募资11.25亿元，募资净额约为10.33亿元，将投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目等。 联芸科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。（上交所）
新“国九条”后，首家过会的IPO项目出炉，花落科创板拟上市企业联芸科技。5月31日，上交所发布公告称，当天召开的上市委审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。（证券时报）
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