公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
编辑维护
1.3万
项目简介
联得装备成立于2002年,现为深圳市平板显示行业协会副会长单位,国家高新技术企业。其前身是创立于1998年的深圳市宝安区联得自动化机电设备厂。是拥有技术专利及知识产权、中国高端智能显示生产先进设备、LCM、OLED、CTP生产配套装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力的端到端的高智能标杆企业。
融资历史
工商信息
工商全称 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 英文全称 | Liande Automation Equipment Holding Co,Ltd |
法定代表人 | 聂泉 | 成立时间 | 2002-06-07 |
注册地址 | 深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
限售流通股
55.29%
9827.6163万人民币
-
非限售流通股
44.71%
7946.1731万人民币
-
团队成员
聂泉
董事长
聂泉,深圳市联得自动化装备股份有限公司董事长
36氪报道
36氪获悉,有投资者问联得装备,公司与华为是否有合作?华为的折叠屏手机检测控制系统和自动组装设备是否运用本公司?联得装备在互动平台表示,公司与其展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,同时公司也与其展开了间接合作。
联得装备6月11日在电话会议上表示,继OLED显示技术后,Mini LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。此外,截至2024年第一季度公司在手订单充裕。(证券时报)
36氪获悉,联得装备公告称,公司近日收到中标通知书,确认公司成为第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)模组生产线项目的中标人,中标总额1.25亿元。
36氪获悉,联得装备近期投资者关系活动记录表显示,公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司目前在Mini/Micro LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
相关文章
北向资金净流出49.32亿元。
沪指收跌0.47%,两市超3500股飘绿。
中长期维度来看,这是相关产业链公司的机会。
行业资讯
但是浩克
横向扩展业务范围与赛道,纵向提升关键技术与挖掘产业价值。
“智改数转”是打破产业链数据孤岛的良方。
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益
暂无认证用户