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3.1万
项目简介
翰博高新, 自2009年诞生便始终专注于半导体显示科技, 致力于为半导体显示行业提供系统解决方案, 是一家集显示设计、光学开发、半导体显示材料、智能制造、 供应链整合于一身的系统方案供应商。
融资历史
工商信息
工商全称 | 翰博高新材料(合肥)股份有限公司 | 英文全称 | Hanbo New High-Tech Materials(Hefei)Co.,Ltd. |
法定代表人 | 王照忠 | 成立时间 | 2009-12-02 |
注册地址 | 合肥市新站区天水路2136号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
王照忠
40.00%
1762万人民币
-
合肥王氏翰博科技有限公司
25.00%
1101.25万人民币
-
合肥合力投资管理有限公司
22.96%
1011.25万人民币
-
团队成员
王照忠
董事长兼总裁
王照忠,本科学历,1991年9月至1998年9月就职于北京内燃机厂;1998年9月至2004年9月就职于北京远东华信工贸有限公司,任经理;2004年9月至2006年9月就职于北京华诺中兴科贸有限公司,任总经理;2006年12月至2013年12月就职于翰博凯华科技(北京)有限公司,任董事长。\r\n
36氪报道
36氪获悉,翰博高新发布公告称,公司子公司博晶科技(滁州)有限公司拟投资2.6亿元,与南京雅南科技有限公司合作设立新公司(简称“标的公司”),标的公司开展服务器总装制造业务,提供服务器总装制造服务。标的公司主要满足大数据、大模型、物联网、人工智能与机器学习等相关产业对于服务器的蓬勃需求。
36氪获悉,翰博高新发布公告称,公司于2021年7月投资安徽鸿岸电子科技有限公司,成为安徽鸿岸控股股东,旨在拓展公司产业链,进入灯条打件相关领域,增加利润增长点。因2022年受各种叠加因素影响,显示行业出现下滑状况,国内外消费疲软,公司灯条打件相关业务推进不及预期,公司拟将所持的安徽鸿岸60%股权全部转让给深圳鸿岸,成交金额3256.77万元。
36氪获悉,翰博高新公告称,公司拟发行可转债募资不超过7.5亿元,扣除发行费用后拟用于年产900万套mini LED灯板等项目(一期)。
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