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项目简介
美林电子是全球领先的半导体器件制造商和一体化综合方案提供商。多年来一直专注于功率器件和IGBT芯片的研发生产和销售业务。2010年开始进军IGBT领域,专注于新一代IGBT芯片研发及产业化,经过多年自主研发,于2012年下半年完成中国第一颗沟道式IGBT芯片开发,目前公司已拥有650V、1200V全系列芯片产品,为未来布局高压IGBT领域打下夯实基础。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
A轮 | 2021-04 | 未透露 | 舜恒资产,盈科资本 |
工商信息
工商全称 | 淄博美林电子有限公司 | 英文全称 | Zibo Micro Commercial Components Corp. |
法定代表人 | 李安 | 成立时间 | 1990-11-06 |
注册地址 | 淄博市张店区张柳路(淄博科技工业园东南角) |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
淄博冠林电子有限公司
43.12%
624.5584万美元
1990-08-26
苏州群鑫电子有限公司
18.86%
273.1897万美元
2018-06-30
刘扬中(台湾)
8.69%
125.8977万美元
1990-08-26
团队成员
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