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项目简介
上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月,坐落在上海张江,专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,致力于设计世界最领先的蜂窝物联网芯片。公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内,移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外,极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研,包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。 在四年半的时间里,移芯通信设计完成了三款芯片,两款NB-IoT芯片和一款CAT1 bis芯片。 其中,NB-IoT 芯片EC616和EC616S已经量产,凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点,获得了众多头部模组商的海量订单,已被上千家终端客户采用;第三款CAT1 bis芯片EC618已流片成功,多项指标优于竞品,在低功耗、低成本上更拥有巨大优势,目前EC618已进入客户导入阶段,未来有望在CAT1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品,即将推出极具竞争力的5G eMBB芯片。2020年2月,移芯通信与全球芯片巨头高通建立了长期战略合作关系,这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司认可。目前公司已完成四轮融资,多家全球知名投资机构、政府引导基金、产业资本纷纷入资和持续加持。
融资历史
工商信息
工商全称 | 上海移芯通信科技有限公司 | 英文全称 | Eigencomm Technologies Ltd. |
法定代表人 | 刘石 | 成立时间 | 2017-02-21 |
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区祥科路298号1幢7层707、709、710室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
宁波长谷英时投资合伙企业(有限合伙)
16.00%
161.881万人民币
2018-03-23
刘石
15.04%
152.121万人民币
2017-07-07
SVF II Aggregator (Singapore) Pte.Ltd.
9.23%
93.3094万人民币
2022-01-28
团队成员
刘石
CEO
刘石,移芯通信CEO。
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