砺铸智能

B+轮天津市2018年09月

半导体设备研发商

寻求报道

官方网址：http://www.lizhu-semi.com/

编辑维护

先进制造

1.5万

项目信息

项目简介

砺铸智能设备（天津）有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，砺铸集团拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B+轮	2022-06	未透露	同鑫力诚，东证创新，苏州国发创投，兴证投资，上海磐尚，润璋股投，新微资本，宽带智汇母基金，天创资本，深创投，TCL创投，讯飞创投
B轮	2021-12	超亿人民币	珠海通沛，同鑫力诚，宽带智汇母基金，康橙投资，中信资本，冯源资本，珞珈创投，韦豪创芯，浦东科创
A轮	2018-09	未透露	国投创业，宁波集成电路，中芯聚源

工商信息

工商全称	砺铸智能设备（天津）有限公司	英文全称	MIT SEMICONDUCTOR (TIANJIN) COMPANY LIMITED
法定代表人	唐亮	成立时间	2018-09-26
注册地址	天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）

1399.218万人民币

2018-10-23

中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙）

1313.392万人民币

2018-10-25

天津砺津企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

876.4706万人民币

2021-03-30

团队成员

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